K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BCTD Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BICH par Samsung Electronics et K4A8G085WB-BCTD par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICH K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G085WB-BICH K4A8G085WB-BCTD
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,96 $7,50
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8Gb —
Organisation de la mémoire 1G x 8 —
Tension d'alimentation 1.2V 1.2 V
Débit de données 2400 Mbps (DDR4-2400) 3200 Mbps (PC4-25600)
Boîtier 78-ball FBGA FBGA-78 (TFBGA)
Température de fonctionnement 0°C to 85°C 0°C to +95°C (TC)
Max Supply Current 170mA —
Burst Length BL8, BL16 8 (BL8)
Latence CAS Programmable —
On-Die ECC Yes —
Data Bus Inversion Yes —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Die Revision B-die —
Taille de mémoire — 8 Gb (1G x 8)
Speed Bin — CL22-22-22
On-Die Termination — Yes (ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
Data Mask Function — Yes
JESD-30 Code — R-PBGA-B78
Number of Terminals — 78
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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