K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BCTD Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WB-BICH por Samsung Electronics e K4A8G085WB-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICH K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G085WB-BICH K4A8G085WB-BCTD
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,96 $7,50
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8Gb —
Organização da memória 1G x 8 —
Tensão de alimentação 1.2V 1.2 V
Taxa de dados 2400 Mbps (DDR4-2400) 3200 Mbps (PC4-25600)
Encapsulamento 78-ball FBGA FBGA-78 (TFBGA)
Temperatura de operação 0°C to 85°C 0°C to +95°C (TC)
Max Supply Current 170mA —
Burst Length BL8, BL16 8 (BL8)
Latência CAS Programmable —
On-Die ECC Yes —
Data Bus Inversion Yes —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Die Revision B-die —
Tamanho da memória — 8 Gb (1G x 8)
Speed Bin — CL22-22-22
On-Die Termination — Yes (ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
Data Mask Function — Yes
JESD-30 Code — R-PBGA-B78
Number of Terminals — 78
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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