K4B4G1646D-BFMA vs MT41K256M16HA-107:E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646D-BFMA von Samsung Electronics und MT41K256M16HA-107:E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BFMA K4B4G1646D-BFMA - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BFMA - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BFMA ✓ Aktiv
Micron Technology
MT41K256M16HA-107:E MT41K256M16HA-107:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16HA-107:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16HA-107:E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646D-BFMA MT41K256M16HA-107:E
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,50 $5,00
Speichertyp DDR3 SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Datenrate 1866 Mbps 1866 MT/s
Versorgungsspannung 1.5V 1.35V
Gehäuse 96-ball FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Ball Pitch 0.8mm —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) —
CAS-Latenz Programmable 13 (typical)
On-Die Termination Yes —
Temperature Range 0°C to 95°C (case) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Halogenfrei Yes —
Speichergröße — 4Gbit (256M x 16)
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Montageart — Surface Mount
Betriebstemperatur — 0°C to 95°C (Tc)
Schnittstelle — Parallel
RoHS-Status — Compliant
Anzahl der Pins — 96

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