K4B4G1646D-BFMA vs MT41K256M16HA-107:E Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646D-BFMA por Samsung Electronics y MT41K256M16HA-107:E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BFMA K4B4G1646D-BFMA - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BFMA - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BFMA ✓ Activo
Micron Technology
MT41K256M16HA-107:E MT41K256M16HA-107:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16HA-107:E - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16HA-107:E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4B4G1646D-BFMA MT41K256M16HA-107:E
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,50 $5,00
Tipo de memoria DDR3 SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb —
Organización de memoria 256M x 16 256M x 16
Velocidad de datos 1866 Mbps 1866 MT/s
Tensión de alimentación 1.5V 1.35V
Encapsulado 96-ball FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Ball Pitch 0.8mm —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) —
Latencia CAS Programmable 13 (typical)
On-Die Termination Yes —
Temperature Range 0°C to 95°C (case) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Sin halógenos Yes —
Tamaño de memoria — 4Gbit (256M x 16)
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — 0°C to 95°C (Tc)
Interfaz — Parallel
Estado RoHS — Compliant
Número de pines — 96

Hojas de datos y recursos

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