K4B4G1646E-BMMA vs K4B4G1646E-BMK0 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646E-BMMA von Samsung Electronics und K4B4G1646E-BMK0 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4B4G1646E-BMMA | K4B4G1646E-BMK0 |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $16,08 | $6,50 |
| Speichertyp | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gb |
| Speicherorganisation | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Datenrate | 1600 Mbps | 1600 Mbps |
| Versorgungsspannung | 1.35 V | — |
| Betriebstemperatur | -40°C to +95°C | -40°C to +95°C |
| Gehäuse | 96-FBGA (9x13 mm) | 96-FBGA |
| Number of Banks | 8 | — |
| Schnittstelle | Parallel | Parallel |
| Clock Frequency | 800 MHz | 800 MHz |
| CAS-Latenz | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Burst Length | 8, 4 (with burst chop) | — |
| On-Die Termination | Yes (Dynamic ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Speed Grade | — | 1600 Mbps |
| Voltage | — | 1.35 V |
| Montageart | — | Surface Mount |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Dynamic ODT | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |