K4RCH046VM-2CCM vs K4RBH046VM-BCCP Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4RCH046VM-2CCM von Samsung Electronics und K4RBH046VM-BCCP von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4RCH046VM-2CCM | K4RBH046VM-BCCP |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | NRND | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $0,00 | $9,60 |
| Speichertyp | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 32 Gb | — |
| Speicherorganisation | 4G x 4 | — |
| Datenrate | 5600 Mbps | 6400 Mbps |
| Versorgungsspannung | 1.1 V | 1.1 V |
| Betriebstemperatur | 0 to 85 C | 0 C to +85 C |
| Gehäuse | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Status | Sample | Sample / Active |
| Access Latency (CL) | [DATA_NEEDED: CAS latency] | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: refresh rate] | — |
| Schnittstellentyp | [DATA_NEEDED: interface type] | — |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | — |
| Speichergröße | — | 32 Gb |
| Memory Organization | — | 2G x 4 |
| Schnittstelle | — | Parallel |
| Memory Format | — | DRAM |
| Technology | — | DDR5 |
| Packaging | — | Tray |