K4RCH046VM-2CCM vs K4RBH046VM-BCCP Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4RCH046VM-2CCM por Samsung Electronics e K4RBH046VM-BCCP por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4RCH046VM-2CCM | K4RBH046VM-BCCP |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,00 | $9,60 |
| Tipo de memória | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 32 Gb | — |
| Organização da memória | 4G x 4 | — |
| Taxa de dados | 5600 Mbps | 6400 Mbps |
| Tensão de alimentação | 1.1 V | 1.1 V |
| Temperatura de operação | 0 to 85 C | 0 C to +85 C |
| Encapsulamento | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Status | Sample | Sample / Active |
| Access Latency (CL) | [DATA_NEEDED: CAS latency] | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: refresh rate] | — |
| Tipo de interface | [DATA_NEEDED: interface type] | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | — |
| Tamanho da memória | — | 32 Gb |
| Memory Organization | — | 2G x 4 |
| Interface | — | Parallel |
| Memory Format | — | DRAM |
| Technology | — | DDR5 |
| Packaging | — | Tray |