K4RCH046VM-2CCM vs K4RBH046VM-BCCP Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4RCH046VM-2CCM por Samsung Electronics y K4RBH046VM-BCCP por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4RCH046VM-2CCM | K4RBH046VM-BCCP |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $0,00 | $9,60 |
| Tipo de memoria | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 32 Gb | — |
| Organización de memoria | 4G x 4 | — |
| Velocidad de datos | 5600 Mbps | 6400 Mbps |
| Tensión de alimentación | 1.1 V | 1.1 V |
| Temperatura de funcionamiento | 0 to 85 C | 0 C to +85 C |
| Encapsulado | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Status | Sample | Sample / Active |
| Access Latency (CL) | [DATA_NEEDED: CAS latency] | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: refresh rate] | — |
| Tipo de interfaz | [DATA_NEEDED: interface type] | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | — |
| Tamaño de memoria | — | 32 Gb |
| Memory Organization | — | 2G x 4 |
| Interfaz | — | Parallel |
| Memory Format | — | DRAM |
| Technology | — | DDR5 |
| Packaging | — | Tray |