K6X0808C1D-BF70 vs K6X0808C1D-BF55 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K6X0808C1D-BF70 von Samsung Electronics und K6X0808C1D-BF55 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K6X0808C1D-BF70 K6X0808C1D-BF70 - 32Kx8 70ns Async SRAM | Samsung

K6X0808C1D-BF70 - 32Kx8 70ns Async SRAM | Samsung

K6X0808C1D-BF70 ✗ Abgekündigt
Samsung Electronics
K6X0808C1D-BF55 K6X0808C1D-BF55 - 256Kbit 5V Asynchronous SRAM 55ns | Samsung

K6X0808C1D-BF55 - 256Kbit 5V Asynchronous SRAM 55ns | Samsung

K6X0808C1D-BF55 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K6X0808C1D-BF70 K6X0808C1D-BF55
Marke Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs DRAM
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,85 $1,85
Speichertyp Asynchronous SRAM (CMOS) Asynchronous SRAM
Density 256 Kbit —
Speicherorganisation 32K x 8 32K x 8
Access Time 70 ns 55 ns
Schnittstelle Parallel Parallel
Technology CMOS CMOS
Gehäuse 28-SOP (PDSO28) 28-SOP
Montageart Surface Mount Surface Mount
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: Supply Voltage] 5 V
Operating Current (active) [DATA_NEEDED: Operating Current] —
Standby Current (CMOS) [DATA_NEEDED: Standby Current] —
Betriebstemperatur 0C to +70C (commercial grade, BF suffix) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Control Signals CE, OE, WE CE, OE, WE
Data Retention Volatile (battery-backup capable with CE control) —
I/O Type Tri-state, common I/O (DQ0-DQ7) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS Status] unknown
Address Bus A0-A14 (15 address lines) —
Speichergröße — 256 Kbit
Standby Current — [DATA_NEEDED: standby current]
Operating Current — [DATA_NEEDED: operating current]
Memory Format — SRAM
Clock Frequency — N/A (asynchronous)
Refresh — Not required (static memory)

Datenblätter & Ressourcen

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