MPC852TVR80A vs MPC852TZT80A Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC852TVR80A von NXP Semiconductors und MPC852TZT80A von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC852TVR80A MPC852TVR80A - 80MHz PowerQUICC MPU, 256-PBGA | NXP

MPC852TVR80A - 80MHz PowerQUICC MPU, 256-PBGA | NXP

MPC852TVR80A ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC852TVR80A MPC852TZT80A
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,85 $29,95
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series / Family MPC8xx / PowerQUICC I —
Core Power Architecture, 32-bit, 1 core MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Frequency 80 MHz 80 MHz
Gehäuse 256-PBGA (23x23 mm, 1.27 mm pitch) —
Betriebstemperatur 0 °C to +95 °C 0 °C to +95 °C
Versorgungsspannung 3.3 V core with 5 V-tolerant I/O option 3.3 V
Instruction/Data Cache 8 KB unified —
Communications Module CPM (Communications Processor Module) with HDLC/Ethernet —
Ethernet Support Up to 3x Fast Ethernet (10/100) —
PCI Bridge Integrated PCI bridge —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
MSL-Level 3 (168 hours) —
HTSUS Code 8542.31.0001 —
RoHS-Status Details not published - verify per lot Non-Compliant (legacy part)
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Count — 1
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

Datenblätter & Ressourcen

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