MPC8555EPXAQF vs MPC8555EVTAQF Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8555EPXAQF von NXP Semiconductors und MPC8555EVTAQF von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8555EVTAQF MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8555EPXAQF MPC8555EVTAQF
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) —
Core Count 1 1
Datenbusbreite 32-Bit 32-bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V 1.2 V
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FC-PBGA, flip-chip plastic BGA
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series PowerQUICC III (MPC85xx) PowerQUICC III, MPC85xx
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] —
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Core Architecture — PowerPC e500
Core Frequency — 1.0 GHz
Gehäuse — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Pin-Anzahl — 783
Ball Pitch — 1.0 mm
L1 Cache — 32 KB instruction / 32 KB data

Datenblätter & Ressourcen

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