MPC8555EPXAQF vs MPC8555EVTAQF Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8555EPXAQF por NXP Semiconductors y MPC8555EVTAQF por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8555EVTAQF MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8555EPXAQF MPC8555EVTAQF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) —
Core Count 1 1
Ancho del bus de datos 32-Bit 32-bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V 1.2 V
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FC-PBGA, flip-chip plastic BGA
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series PowerQUICC III (MPC85xx) PowerQUICC III, MPC85xx
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] —
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Core Architecture — PowerPC e500
Core Frequency — 1.0 GHz
Encapsulado — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Recuento de pines — 783
Ball Pitch — 1.0 mm
L1 Cache — 32 KB instruction / 32 KB data

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