MPC8555EPXAQF vs MPC8555EVTAQF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8555EPXAQF par NXP Semiconductors et MPC8555EVTAQF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8555EVTAQF MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8555EPXAQF MPC8555EVTAQF
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) —
Core Count 1 1
Largeur du bus de données 32-Bit 32-bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V 1.2 V
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FC-PBGA, flip-chip plastic BGA
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series PowerQUICC III (MPC85xx) PowerQUICC III, MPC85xx
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] —
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Core Architecture — PowerPC e500
Core Frequency — 1.0 GHz
Boîtier — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Nombre de broches — 783
Ball Pitch — 1.0 mm
L1 Cache — 32 KB instruction / 32 KB data

Fiches techniques et ressources

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