MPC8555EPXAQF vs MPC8555EVTAQF 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC8555EPXAQF 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8555EVTAQF 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC8555EVTAQF MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP 783-FCPBGA

MPC8555EVTAQF Obsolete

사양 비교

파라미터 MPC8555EPXAQF MPC8555EVTAQF
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND Obsolete
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) —
Core Count 1 1
데이터 버스 폭 32-Bit 32-bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V 1.2 V
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FC-PBGA, flip-chip plastic BGA
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series PowerQUICC III (MPC85xx) PowerQUICC III, MPC85xx
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] —
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Core Architecture — PowerPC e500
Core Frequency — 1.0 GHz
패키지 — 783-FCPBGA (29x29 mm)
핀 수 — 783
Ball Pitch — 1.0 mm
L1 Cache — 32 KB instruction / 32 KB data

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