EP1SGX25DF672I7N vs EP1SGX25DF672I5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX25DF672I7N por Intel y EP1SGX25DF672I5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP1SGX25DF672I5N EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES

EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES

EP1SGX25DF672I5N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX25DF672I7N EP1SGX25DF672I5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $162,00 $118,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 25,660
CLBs 2,566 —
Maximum Operating Frequency 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating) —
Combinatorial Delay (CLB) 9.48 ns max —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
High-Speed Transceiver Channels 4 4 to 20 (CDR/SERDES)
Transceiver Data Rate 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Encapsulado 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch 672-ball FC-FBGA
Logic Family CMOS CMOS (SRAM-based FPGA)
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C (industrial) -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free Yes Yes
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Terminal Form Ball (BGA) —
Number of Terminals 672 —
Logic Cells (CLBs) — 2,566
Core Supply Voltage — 1.5 V
Max Transceiver Data Rate — 3.1875 Gbps
Package Body Size — 33 x 33 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Total I/O Pins — [DATA_NEEDED: total user I/O pin count]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: TriMatrix memory block count]

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