EP2SGX30DF780I7N vs EP2SGX30DF780I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30DF780I7N por Intel y EP2SGX30DF780I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30DF780I7N EP2SGX30DF780I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $188,00 $171,00
Series Stratix II GX —
Family Stratix II GX (Enhanced Configuration / EPC) Stratix II GX
Logic Elements 33,880 LEs 33,880
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 bits —
Total RAM Blocks M512/M4K/M-RAM TriMatrix —
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Maximum User I/O 586 user I/O pins —
Multi-Gigabit Transceivers (MGTs) Up to 16 full-duplex channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps —
MGT Protocols Supported PCIe, XAUI, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO, GbE —
Encapsulado 780-ball FineLine BGA 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade 7 (fastest commercial speed grade) I3
Configuration Mode Active Serial (EPCS), Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Logic Cells — 33,380
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
User I/O Pins — 361
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes

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