EP2SGX30DF780I7N vs EP2SGX30DF780I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX30DF780I7N por Intel e EP2SGX30DF780I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX30DF780I7N EP2SGX30DF780I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $188,00 $171,00
Series Stratix II GX —
Family Stratix II GX (Enhanced Configuration / EPC) Stratix II GX
Logic Elements 33,880 LEs 33,880
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 bits —
Total RAM Blocks M512/M4K/M-RAM TriMatrix —
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Maximum User I/O 586 user I/O pins —
Multi-Gigabit Transceivers (MGTs) Up to 16 full-duplex channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps —
MGT Protocols Supported PCIe, XAUI, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO, GbE —
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade 7 (fastest commercial speed grade) I3
Configuration Mode Active Serial (EPCS), Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Logic Cells — 33,380
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
User I/O Pins — 361
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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