EP2SGX30DF780I7N vs EP2SGX30DF780I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30DF780I7N par Intel et EP2SGX30DF780I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30DF780I7N EP2SGX30DF780I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $188,00 $171,00
Series Stratix II GX —
Family Stratix II GX (Enhanced Configuration / EPC) Stratix II GX
Logic Elements 33,880 LEs 33,880
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 bits —
Total RAM Blocks M512/M4K/M-RAM TriMatrix —
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Maximum User I/O 586 user I/O pins —
Multi-Gigabit Transceivers (MGTs) Up to 16 full-duplex channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps —
MGT Protocols Supported PCIe, XAUI, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO, GbE —
Boîtier 780-ball FineLine BGA 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade 7 (fastest commercial speed grade) I3
Configuration Mode Active Serial (EPCS), Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Logic Cells — 33,380
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
User I/O Pins — 361
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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