EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60EF1152C3 por Intel y EP2SGX60EF1152I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.210,00 $1.195,00
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 —
LABs / CLBs 3,022 —
User I/Os 534 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers 36 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm
Multipliers (18x18) 252 —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) —
Configuration Memory Interface EPCS serial configuration devices —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Family — Stratix II GX
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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