EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152C3 par Intel et EP2SGX60EF1152I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 210,00 $1 195,00
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 —
LABs / CLBs 3,022 —
User I/Os 534 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers 36 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm
Multipliers (18x18) 252 —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) —
Configuration Memory Interface EPCS serial configuration devices —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Family — Stratix II GX
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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