EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152I3N 比較

詳細な並列比較: EP2SGX60EF1152C3 メーカー: Intel および EP2SGX60EF1152I3N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152I3N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2,210.00 $1,195.00
Device Family Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 —
LABs / CLBs 3,022 —
User I/Os 534 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
Number of Transceivers 36 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm
Multipliers (18x18) 252 —
パッケージ 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount (BGA)
動作温度 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) —
Configuration Memory Interface EPCS serial configuration devices —
RoHS ステータス Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Family — Stratix II GX
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL level]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼