EP3C16F256I7N vs EP3C16F256C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C16F256I7N por Intel y EP3C16F256C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C16F256I7N EP3C16F256C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 15408 —
Logic Array Blocks (LABs) 963 —
Total Memory Bits 516096 —
Embedded Memory 56 M9K blocks (504 Kbit) 516,096 bits (504 Kb)
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 168 —
Encapsulado 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-LBGA (F256)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial, I7) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Process Technology TSMC 60 nm low-leakage 65 nm CMOS
Configuration SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) —
Lead-Free / Pb-Free Yes (N suffix per JEDEC JESD97) —
RoHS Compliance Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Device Type — Cyclone III Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements — 15,408 logic elements
Maximum Frequency — 402 MHz
I/O Pins — 168 pins
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 17 mm × 17 mm
Number of Package Terminals — 256 balls
Estilo de montaje — Surface mount
Speed Grade — Grade 8
Commercial Junction Temperature — 0 °C to 85 °C
Industrial Junction Temperature — -40 °C to 125 °C
Package Outline Reference — MS-034
Lead-Free Status — Lead free
Terminal Form — Ball-grid array
Programmable Logic Family — Cyclone III
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

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