EP3C25F324C7N vs EP3C25F324C7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F324C7N por Intel y EP3C25F324C7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F324C7N EP3C25F324C7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Cyclone III —
Logic Cells 24,624 cells —
Embedded Memory 608,256 bits —
Available I/O Pins 215 I/O —
Maximum Listed Frequency 437.5 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Encapsulado 324-ball FBGA —
Terminal Count 324 terminals —
Terminal Form Ball Ball
Package Code BGA BGA
Package Shape Rectangular Square
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperature Grading Other —
Programmability Field programmable —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 24,624
Memory Bits — 608,256 bits
Number of I/O — 215
Package Type — 324-BGA
Number of Terminals — 324
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Internal Memory Configuration — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Hojas de datos y recursos

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