EP3C25F324C7N vs EP3C25F324C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F324C7N por Intel e EP3C25F324C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C25F324C7N EP3C25F324C7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Cyclone III —
Logic Cells 24,624 cells —
Embedded Memory 608,256 bits —
Available I/O Pins 215 I/O —
Maximum Listed Frequency 437.5 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Encapsulamento 324-ball FBGA —
Terminal Count 324 terminals —
Terminal Form Ball Ball
Package Code BGA BGA
Package Shape Rectangular Square
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperature Grading Other —
Programmability Field programmable —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 24,624
Memory Bits — 608,256 bits
Number of I/O — 215
Package Type — 324-BGA
Number of Terminals — 324
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Internal Memory Configuration — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

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