EP3C25F324C7N vs EP3C25F324C7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C7N par Intel et EP3C25F324C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324C7N EP3C25F324C7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Cyclone III —
Logic Cells 24,624 cells —
Embedded Memory 608,256 bits —
Available I/O Pins 215 I/O —
Maximum Listed Frequency 437.5 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Boîtier 324-ball FBGA —
Terminal Count 324 terminals —
Terminal Form Ball Ball
Package Code BGA BGA
Package Shape Rectangular Square
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Temperature Grading Other —
Programmability Field programmable —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 24,624
Memory Bits — 608,256 bits
Number of I/O — 215
Package Type — 324-BGA
Number of Terminals — 324
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Internal Memory Configuration — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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