H5TC4G63CFR-H9A vs W634GU6RB-11TR Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5TC4G63CFR-H9A por SK hynix y W634GU6RB-11TR por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5TC4G63CFR-H9A | W634GU6RB-11TR |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | Winbond |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $6,50 | $32,00 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Memory Density | 4Gb (4294967296 bit) | — |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | 1.35V + 0.100 / - 0.067V | — |
| Supply Voltage (VDDQ) | 1.35V + 0.100 / - 0.067V | — |
| Encapsulado | 96-ball TFBGA | 96-VFBGA (7.5x13 mm) |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: Operating temperature range] | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Sin halógenos | Yes | — |
| Velocidad de datos | [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1866 Mbps)] | 1866 MT/s |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency] | 13 |
| Burst Length | 8, 4 (with burst chop) | — |
| Differential Clock Inputs | Yes (CK, CK) | — |
| Differential Data Strobe | Yes (DQS, DQS) | — |
| On-Chip DLL | Yes | — |
| DM (Data Mask) | Yes | — |
| Tamaño de memoria | — | 4Gbit (256M x 16) |
| Clock Frequency | — | 933 MHz |
| Access Time | — | 20 ns |
| Tensión de alimentación | — | 1.35V (1.5V compatible) |
| Interfaz | — | Parallel |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40°C to +95°C |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Sin halógenos | — | Yes |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic ODT | — | Yes |