K3K8K80BM-JGCT vs K3LK8K80CM-MFCP Comparación

Comparación detallada lado a lado de K3K8K80BM-JGCT por Samsung Electronics y K3LK8K80CM-MFCP por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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K3K8K80BM-JGCT K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT ✓ Activo
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K3LK8K80CM-MFCP K3LK8K80CM-MFCP - 48Gbit LPDDR5 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK8K80CM-MFCP - 48Gbit LPDDR5 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK8K80CM-MFCP ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K3K8K80BM-JGCT K3LK8K80CM-MFCP
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,10 $0,00
Manufacturer Samsung Electronics —
Product Family K3K mobile DRAM (LPDDR) component series —
Tipo de memoria Low Power DRAM (LPDDR) component LPDDR5 SDRAM
Density [DATA_NEEDED: die density in Gb] 48 Gbit (6 GB)
Organización de memoria [DATA_NEEDED: x8/x16 organization] [DATA_NEEDED: organization (x width)]
Interfaz [DATA_NEEDED: LPDDR4X or LPDDR5] LPDDR5 (JESD209-5 class low-power DRAM interface)
Maximum Data Rate [DATA_NEEDED: Mbps] —
Supply Voltage (VDD) [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Supply Voltage (VDDQ) [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Package Type FBGA (Ball Grid Array) —
Ball Count [DATA_NEEDED: package ball count] 315
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +105 C (automotive-grade)
Speed Grade Suffix J (per Samsung speed-grade coding) —
Packing Suffix CT (per Samsung packing-code convention) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] unknown
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Pin Speed — 6400 Mbps
Data Rate (package) — 51.2 GB/s (family max)
Encapsulado — 315-ball FBGA (MFCP)
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: VDD/VDDQ voltage]
Power Saving vs LPDDR4X — Approximately 20%
Generation — LPDDR5 (5th generation low-power DRAM)
Application Grade — Automotive-grade storage chip
Place of Origin — Johor, Malaysia

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