K3K8K80BM-JGCT vs K3LK8K80CM-MFCP Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K3K8K80BM-JGCT par Samsung Electronics et K3LK8K80CM-MFCP par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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K3K8K80BM-JGCT K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT ✓ Actif
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K3LK8K80CM-MFCP K3LK8K80CM-MFCP - 48Gbit LPDDR5 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK8K80CM-MFCP - 48Gbit LPDDR5 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK8K80CM-MFCP ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K3K8K80BM-JGCT K3LK8K80CM-MFCP
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,10 $0,00
Manufacturer Samsung Electronics —
Product Family K3K mobile DRAM (LPDDR) component series —
Type de mémoire Low Power DRAM (LPDDR) component LPDDR5 SDRAM
Density [DATA_NEEDED: die density in Gb] 48 Gbit (6 GB)
Organisation de la mémoire [DATA_NEEDED: x8/x16 organization] [DATA_NEEDED: organization (x width)]
Interface [DATA_NEEDED: LPDDR4X or LPDDR5] LPDDR5 (JESD209-5 class low-power DRAM interface)
Maximum Data Rate [DATA_NEEDED: Mbps] —
Supply Voltage (VDD) [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Supply Voltage (VDDQ) [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Package Type FBGA (Ball Grid Array) —
Ball Count [DATA_NEEDED: package ball count] 315
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +105 C (automotive-grade)
Speed Grade Suffix J (per Samsung speed-grade coding) —
Packing Suffix CT (per Samsung packing-code convention) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] unknown
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Pin Speed — 6400 Mbps
Data Rate (package) — 51.2 GB/s (family max)
Boîtier — 315-ball FBGA (MFCP)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: VDD/VDDQ voltage]
Power Saving vs LPDDR4X — Approximately 20%
Generation — LPDDR5 (5th generation low-power DRAM)
Application Grade — Automotive-grade storage chip
Place of Origin — Johor, Malaysia

Fiches techniques et ressources

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