K3K8K80BM-JGCT vs K3LK8K80CM-MFCP Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K3K8K80BM-JGCT por Samsung Electronics e K3LK8K80CM-MFCP por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K3K8K80BM-JGCT K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT ✓ Ativo
Samsung Electronics
K3LK8K80CM-MFCP K3LK8K80CM-MFCP - 48Gbit LPDDR5 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK8K80CM-MFCP - 48Gbit LPDDR5 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK8K80CM-MFCP ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K3K8K80BM-JGCT K3LK8K80CM-MFCP
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,10 $0,00
Manufacturer Samsung Electronics —
Product Family K3K mobile DRAM (LPDDR) component series —
Tipo de memória Low Power DRAM (LPDDR) component LPDDR5 SDRAM
Density [DATA_NEEDED: die density in Gb] 48 Gbit (6 GB)
Organização da memória [DATA_NEEDED: x8/x16 organization] [DATA_NEEDED: organization (x width)]
Interface [DATA_NEEDED: LPDDR4X or LPDDR5] LPDDR5 (JESD209-5 class low-power DRAM interface)
Maximum Data Rate [DATA_NEEDED: Mbps] —
Supply Voltage (VDD) [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Supply Voltage (VDDQ) [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Package Type FBGA (Ball Grid Array) —
Ball Count [DATA_NEEDED: package ball count] 315
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +105 C (automotive-grade)
Speed Grade Suffix J (per Samsung speed-grade coding) —
Packing Suffix CT (per Samsung packing-code convention) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] unknown
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Pin Speed — 6400 Mbps
Data Rate (package) — 51.2 GB/s (family max)
Encapsulamento — 315-ball FBGA (MFCP)
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: VDD/VDDQ voltage]
Power Saving vs LPDDR4X — Approximately 20%
Generation — LPDDR5 (5th generation low-power DRAM)
Application Grade — Automotive-grade storage chip
Place of Origin — Johor, Malaysia

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação