K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BITD Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WB-BICH por Samsung Electronics y K4A8G085WB-BITD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BITD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4,96 | $3,80 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| Organización de memoria | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Tensión de alimentación | 1.2V | 1.2 V |
| Velocidad de datos | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2666 Mbps |
| Encapsulado | 78-ball FBGA | 78FBGA |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to 85°C | -40°C to +95°C |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | — |
| Latencia CAS | Programmable | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Die Revision | B-die | — |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Número de pines | — | 78 |
| Row Cycle Time (tRC) | — | [DATA_NEEDED: tRC] |
| Refresh Cycle Time (tRFC) | — | [DATA_NEEDED: tRFC] |
| Interfaz | — | Parallel |
| Estado RoHS | — | Compliant |