K4A8G165WB-BCTD vs K4A8G165WC-BCPB Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4A8G165WB-BCTD por Samsung Electronics y K4A8G165WC-BCPB por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCPB - 8Gb DDR4-2133 SDRAM 96-FBGA | Samsung
K4A8G165WC-BCPB ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | K4A8G165WB-BCTD | K4A8G165WC-BCPB |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $37,00 | $1,31 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) |
| Organización de memoria | 512M x 16 | — |
| Total Density | 8 Gb | — |
| Velocidad de datos | 2666 Mbps/pin (PC4-2666) | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | 1.2 V |
| Encapsulado | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to +95°C (TC) | 0C to +95C |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CL value] | — |
| tRCD | [DATA_NEEDED: tRCD value] | — |
| tRP | [DATA_NEEDED: tRP value] | — |
| Refresh | Auto-refresh, self-refresh | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Tamaño de memoria | — | 8 Gb |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| Operating Voltage Range | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Interfaz | — | DDR4 (16-bit data bus) |
| Die Generation | — | C-die (1Y nm class) |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Características | — | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask |
| Termination | — | On-die termination (ODT), dynamic |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Standard | — | JEDEC DDR4 SDRAM |