K4AAG165WM-BCTD vs K4AAG165WM-BCRC Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4AAG165WM-BCTD por Samsung Electronics y K4AAG165WM-BCRC por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4AAG165WM-BCRC - 16Gb DDR4 x16 SDRAM 3200Mbps | Samsung
K4AAG165WM-BCRC ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | K4AAG165WM-BCTD | K4AAG165WM-BCRC |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $62,00 | $22,60 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gb | 16 Gb |
| Organización de memoria | 1G x 16 | 1G x 16 |
| Speed | 2666 Mbps | — |
| Tensión de alimentación | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range for K4AAG165WM-BCRC] |
| Encapsulado | 96FBGA (96-ball Fine-Pitch Ball Grid Array) | 96-ball FBGA |
| Interfaz | SSTL-12 | DDR4 (SSTL-12) |
| Auto Precharge | Yes | Yes |
| Asynchronous Reset | Yes | Yes |
| CRC Function | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination | Yes | Yes |
| Data Mask | Yes | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA solder reflow) | Surface Mount |
| Estado RoHS | RoHS (per LCSC listing) | Compliant |
| Velocidad de datos | — | 3200 Mbps |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Data Mask Function | — | Yes |
| CAS Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency at 3200 Mbps] |