K4B4G1646D-BCMA0 vs K4B4G1646D-BFMA Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646D-BCMA0 por Samsung Electronics y K4B4G1646D-BFMA por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCMA0 - 4Gb DDR3 SDRAM 256Mx16 | Samsung
K4B4G1646D-BCMA0 ✗ Fin de vidaComparación de especificaciones
| Parámetro | K4B4G1646D-BCMA0 | K4B4G1646D-BFMA |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $5,90 | $6,50 |
| Tipo de memoria | DDR3 SDRAM | DDR3 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 4 Gb | — |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Velocidad de datos | 1866 Mbps | 1866 Mbps |
| Tensión de alimentación | 1.5 V | 1.5V |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to 85°C | — |
| Encapsulado | 96-FBGA | 96-ball FBGA |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Memory Interface | Parallel | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Sin halógenos | Yes | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Estado del ciclo de vida | EOL | — |
| Technology | DDR3 | — |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Density | — | 4Gb |
| Ball Pitch | — | 0.8mm |
| Number of Banks | — | 8 |
| Burst Length | — | 8 and 4 (with burst chop) |
| Latencia CAS | — | Programmable |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Temperature Range | — | 0°C to 95°C (case) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Sin halógenos | — | Yes |