K4B4G1646D-BYH9 vs NT5CC256M16DN-FLNA Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646D-BYH9 por Samsung Electronics y NT5CC256M16DN-FLNA por Nanya Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung
K4B4G1646D-BYH9 ✓ ActivoNanya Technology
NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology
NT5CC256M16DN-FLNA ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | K4B4G1646D-BYH9 | NT5CC256M16DN-FLNA |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Nanya Technology |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2,30 | $6,00 |
| Density | 4 Gb | 4Gb |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Velocidad de datos | 1333 Mbps | 1600 Mbps (PC3-12800) |
| Tensión de alimentación | 1.35 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 ~ 85 °C | — |
| Encapsulado | 96FBGA | 96-ball FBGA |
| Number of Banks | 8 | — |
| Latencia CAS | Programmable | 11 |
| Write Latency | Programmable | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| Internal Calibration | Yes | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Sin halógenos | Yes | — |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| Die Version | D-die | — |
| Tipo de memoria | — | DDR3L SDRAM |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.35V (1.283V-1.45V) |
| Backward Compatible Voltage | — | 1.5V ±0.075V |
| Burst Length | — | 8 |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | Commercial: 0°C to +95°C (Tcase), Industrial: -40°C to +95°C (Tcase), Automotive: -40°C to +105°C (Tcase) |
| Interfaz | — | 16-bit I/O |
| Refresh | — | Auto-refresh and self-refresh |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| DLL | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |