K4B4G1646D-BYH9 vs NT5CC256M16DN-FLNA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646D-BYH9 par Samsung Electronics et NT5CC256M16DN-FLNA par Nanya Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Actif
Nanya Technology
NT5CC256M16DN-FLNA NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology

NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology

NT5CC256M16DN-FLNA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646D-BYH9 NT5CC256M16DN-FLNA
Marque Samsung Electronics Nanya Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,30 $6,00
Density 4 Gb 4Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Débit de données 1333 Mbps 1600 Mbps (PC3-12800)
Tension d'alimentation 1.35 V —
Température de fonctionnement 0 ~ 85 °C —
Boîtier 96FBGA 96-ball FBGA
Number of Banks 8 —
Latence CAS Programmable 11
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
Type de mémoire — DDR3L SDRAM
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (1.283V-1.45V)
Backward Compatible Voltage — 1.5V ±0.075V
Burst Length — 8
Plage de température de fonctionnement — Commercial: 0°C to +95°C (Tcase), Industrial: -40°C to +95°C (Tcase), Automotive: -40°C to +105°C (Tcase)
Interface — 16-bit I/O
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
On-Die Termination (ODT) — Yes
DLL — Yes
RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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