K4B4G1646D-BYH9 vs NT5CC256M16DN-FLNA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646D-BYH9 por Samsung Electronics e NT5CC256M16DN-FLNA por Nanya Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Ativo
Nanya Technology
NT5CC256M16DN-FLNA NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology

NT5CC256M16DN-FLNA - 4Gb DDR3L SDRAM | Nanya Technology

NT5CC256M16DN-FLNA ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646D-BYH9 NT5CC256M16DN-FLNA
Marca Samsung Electronics Nanya Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,30 $6,00
Density 4 Gb 4Gb
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Taxa de dados 1333 Mbps 1600 Mbps (PC3-12800)
Tensão de alimentação 1.35 V —
Temperatura de operação 0 ~ 85 °C —
Encapsulamento 96FBGA 96-ball FBGA
Number of Banks 8 —
Latência CAS Programmable 11
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
Tipo de memória — DDR3L SDRAM
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (1.283V-1.45V)
Backward Compatible Voltage — 1.5V ±0.075V
Burst Length — 8
Faixa de temperatura de operação — Commercial: 0°C to +95°C (Tcase), Industrial: -40°C to +95°C (Tcase), Automotive: -40°C to +105°C (Tcase)
Interface — 16-bit I/O
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
On-Die Termination (ODT) — Yes
DLL — Yes
RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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