K4B4G1646E-BYK0 vs K4B4G1646E-BCMA Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646E-BYK0 por Samsung Electronics y K4B4G1646E-BCMA por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BCMA - 4Gb DDR3 SDRAM 1066MHz FBGA-96 | Samsung
K4B4G1646E-BCMA ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | K4B4G1646E-BYK0 | K4B4G1646E-BCMA |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1,80 | $3,77 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3 SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gbit |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tensión de alimentación | 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) |
| Velocidad de datos | DDR3-1600 (800 MHz) | — |
| Encapsulado | 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) | FBGA-96 (7.5 x 13.3 mm) |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to +95°C (TC) | 0C to +95C |
| Latencia CAS | 11 (CL-tRCD-tRP) | — |
| Burst Length | 8 (fixed), 4 (burst chop) | — |
| On-Die Termination | Yes (dynamic ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Auto Precharge | Yes | Yes |
| Self-Refresh | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | Yes |
| Data Mask | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Clock / Data Rate | — | 1066 MHz / 1066 Mbps per data pin |
| Operating Supply Current (IDD) | — | 55 mA |
| Standby Current | — | 2 mA |
| On-Die Termination (ODT) | — | Dynamic ODT supported |
| Data Mask Function | — | Yes |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | — | Compliant |