K4B4G1646E-BYK0 vs K4B4G1646E-BCMA Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4B4G1646E-BYK0 от Samsung Electronics и K4B4G1646E-BCMA от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Активен
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BCMA K4B4G1646E-BCMA - 4Gb DDR3 SDRAM 1066MHz FBGA-96 | Samsung

K4B4G1646E-BCMA - 4Gb DDR3 SDRAM 1066MHz FBGA-96 | Samsung

K4B4G1646E-BCMA ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BCMA
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1,80 $3,77
Тип памяти DDR3L SDRAM DDR3 SDRAM
Density 4 Gb 4 Gbit
Организация памяти 256M x 16 256M x 16
Напряжение питания 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal)
Скорость передачи данных DDR3-1600 (800 MHz) —
Корпус 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) FBGA-96 (7.5 x 13.3 mm)
Рабочая температура 0°C to +95°C (TC) 0C to +95C
Задержка CAS 11 (CL-tRCD-tRP) —
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) —
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes Yes
Auto Precharge Yes Yes
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes Yes
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Clock / Data Rate — 1066 MHz / 1066 Mbps per data pin
Operating Supply Current (IDD) — 55 mA
Standby Current — 2 mA
On-Die Termination (ODT) — Dynamic ODT supported
Data Mask Function — Yes
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)
Статус RoHS — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену