K4B4G1646E-BYK0 vs K4B4G1646E-BCMA 对比

详细并排对比 K4B4G1646E-BYK0 出自 Samsung Electronics 和 K4B4G1646E-BCMA 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

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K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ 量产中
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K4B4G1646E-BCMA K4B4G1646E-BCMA - 4Gb DDR3 SDRAM 1066MHz FBGA-96 | Samsung

K4B4G1646E-BCMA - 4Gb DDR3 SDRAM 1066MHz FBGA-96 | Samsung

K4B4G1646E-BCMA ✓ 量产中

规格对比

参数 K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BCMA
品牌 Samsung Electronics Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $1.80 $3.77
存储器类型 DDR3L SDRAM DDR3 SDRAM
Density 4 Gb 4 Gbit
存储组织 256M x 16 256M x 16
电源电压 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal)
数据速率 DDR3-1600 (800 MHz) —
封装 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) FBGA-96 (7.5 x 13.3 mm)
工作温度 0°C to +95°C (TC) 0C to +95C
CAS 延迟 11 (CL-tRCD-tRP) —
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) —
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes Yes
Auto Precharge Yes Yes
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes Yes
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Clock / Data Rate — 1066 MHz / 1066 Mbps per data pin
Operating Supply Current (IDD) — 55 mA
Standby Current — 2 mA
On-Die Termination (ODT) — Dynamic ODT supported
Data Mask Function — Yes
安装类型 — Surface Mount (BGA)
RoHS 状态 — Compliant

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