K4RAH086VB-BIQK vs H5CG48MEBDX014N Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4RAH086VB-BIQK por Samsung Electronics y H5CG48MEBDX014N por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4RAH086VB-BIQK K4RAH086VB-BIQK - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIQK - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIQK ✓ Activo
SK hynix
H5CG48MEBDX014N H5CG48MEBDX014N - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | SK Hynix

H5CG48MEBDX014N - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | SK Hynix

H5CG48MEBDX014N ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4RAH086VB-BIQK H5CG48MEBDX014N
Marca Samsung Electronics SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,25 $41,68
Tipo de memoria DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 16 Gbit
Organización de memoria 2G x 8 2G x 8
Velocidad de datos 4800 Mbps/pin 4800 Mbps
Core Supply Voltage 1.1 V (nominal) —
Encapsulado 82FBGA FBGA-82 (11 x 10 mm)
Configuration X8 —
Speed Grade BIQK (-BIQK bin) —
ECC On-die ECC (DDR5 standard) —
Interfaz DDR5 (CA reduced pin count) —
Burst Length 16 / 32 —
Operating Mode DLL enabled —
Estado RoHS Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Samsung 82FBGA) Compliant
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +95C
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS latency (CL)] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate specification] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Tensión de alimentación — 1.1 V
Row Address — 12 bits
Column Address — 9 bits
Die Generation — M-die
Tipo de montaje — Surface Mount
Tipo de interfaz — Parallel, DDR5
Memory Class — Synchronous DRAM
Speed Class — DDR5-4800 (PC5)

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