K4RAH086VB-BIQK vs H5CG48MEBDX014N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4RAH086VB-BIQK par Samsung Electronics et H5CG48MEBDX014N par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4RAH086VB-BIQK K4RAH086VB-BIQK - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIQK - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | Samsung

K4RAH086VB-BIQK ✓ Actif
SK hynix
H5CG48MEBDX014N H5CG48MEBDX014N - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | SK Hynix

H5CG48MEBDX014N - DDR5 16Gb 4800Mbps SDRAM | SK Hynix

H5CG48MEBDX014N ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4RAH086VB-BIQK H5CG48MEBDX014N
Marque Samsung Electronics SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,25 $41,68
Type de mémoire DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 16 Gbit
Organisation de la mémoire 2G x 8 2G x 8
Débit de données 4800 Mbps/pin 4800 Mbps
Core Supply Voltage 1.1 V (nominal) —
Boîtier 82FBGA FBGA-82 (11 x 10 mm)
Configuration X8 —
Speed Grade BIQK (-BIQK bin) —
ECC On-die ECC (DDR5 standard) —
Interface DDR5 (CA reduced pin count) —
Burst Length 16 / 32 —
Operating Mode DLL enabled —
Statut RoHS Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Samsung 82FBGA) Compliant
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +95C
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS latency (CL)] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate specification] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Tension d'alimentation — 1.1 V
Row Address — 12 bits
Column Address — 9 bits
Die Generation — M-die
Type de montage — Surface Mount
Type d'interface — Parallel, DDR5
Memory Class — Synchronous DRAM
Speed Class — DDR5-4800 (PC5)

Fiches techniques et ressources

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