M29F160FB55N3F2 vs M29F800FB55N3F2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de M29F160FB55N3F2 por Micron Technology y M29F800FB55N3F2 por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
M29F160FB55N3F2 M29F160FB55N3F2 - 16Mbit 5V NOR Flash 55ns | Micron

M29F160FB55N3F2 - 16Mbit 5V NOR Flash 55ns | Micron

M29F160FB55N3F2 Obsolete
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FB55N3F2 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M29F160FB55N3F2 M29F800FB55N3F2
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,60 $2,47
Tipo de memoria Parallel NOR Flash —
Density 16777 kbits (16 Mbit) —
Organización de memoria 1 Mword x 16 bits / 2 Mbyte x 8 bits 1M x 8 / 512K x 16
Number of Words 1000 k —
Bits per Word 16 bits —
Access Time 55 ns 55 ns
Tensión de alimentación 5 V 5 V
Boot Block Architecture Bottom Boot Block Bottom Boot Block
Temperatura de funcionamiento -40 to +125 C -40C to +125C
Interfaz Parallel —
Package Type 48-TSOP 48-pin TSOP1
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Termination Finish Lead-free (F2 suffix) —
Program/Erase Controller Embedded byte/word program algorithms Embedded byte/word program algorithms
Block Protection Hardware boot block protection —
Estado RoHS Compliant (lead-free) Compliant (lead-free terminations)
Speed Grade (from MPN) 55 (55 ns) —
Memory Density — 8389 kbits (8 Mbit)
Tipo de interfaz — Parallel NOR
Temperature Grade — Automotive (AEC-Q100)
Package Shape — Rectangular (JESD designation TSOP1)
Terminal Count — 48
JESD-609 Termination Code — e3 (lead-free)
Packaging — Tape & Reel (T/R)

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