M29F160FB55N3F2 vs M29F800FB55N3F2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M29F160FB55N3F2 par Micron Technology et M29F800FB55N3F2 par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
M29F160FB55N3F2 M29F160FB55N3F2 - 16Mbit 5V NOR Flash 55ns | Micron

M29F160FB55N3F2 - 16Mbit 5V NOR Flash 55ns | Micron

M29F160FB55N3F2 Obsolete
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FB55N3F2 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M29F160FB55N3F2 M29F800FB55N3F2
Marque Micron Technology Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,60 $2,47
Type de mémoire Parallel NOR Flash —
Density 16777 kbits (16 Mbit) —
Organisation de la mémoire 1 Mword x 16 bits / 2 Mbyte x 8 bits 1M x 8 / 512K x 16
Number of Words 1000 k —
Bits per Word 16 bits —
Access Time 55 ns 55 ns
Tension d'alimentation 5 V 5 V
Boot Block Architecture Bottom Boot Block Bottom Boot Block
Température de fonctionnement -40 to +125 C -40C to +125C
Interface Parallel —
Package Type 48-TSOP 48-pin TSOP1
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Termination Finish Lead-free (F2 suffix) —
Program/Erase Controller Embedded byte/word program algorithms Embedded byte/word program algorithms
Block Protection Hardware boot block protection —
Statut RoHS Compliant (lead-free) Compliant (lead-free terminations)
Speed Grade (from MPN) 55 (55 ns) —
Memory Density — 8389 kbits (8 Mbit)
Type d'interface — Parallel NOR
Temperature Grade — Automotive (AEC-Q100)
Package Shape — Rectangular (JESD designation TSOP1)
Terminal Count — 48
JESD-609 Termination Code — e3 (lead-free)
Packaging — Tape & Reel (T/R)

Fiches techniques et ressources

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