MCF5251CVM140 vs MCF5253CVM140 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5251CVM140 por NXP Semiconductors y MCF5253CVM140 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5251CVM140 MCF5251CVM140 - ColdFire V2 140MHz MPU, USB-OTG, 225-MAPBGA | NXP

MCF5251CVM140 - ColdFire V2 140MHz MPU, USB-OTG, 225-MAPBGA | NXP

MCF5251CVM140 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MCF5253CVM140 MCF5253CVM140 - ColdFire V2 32-bit 140MHz MCU | NXP

MCF5253CVM140 - ColdFire V2 32-bit 140MHz MCU | NXP

MCF5253CVM140 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5251CVM140 MCF5253CVM140
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,20 $27,40
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit) —
Maximum Core Frequency 140 MHz —
Core Type 32-Bit MPU —
Program Memory Type ROMless (external flash required) ROMless (external memory)
Encapsulado 225-MAPBGA (13x13 mm, also described as 225-LFBGA) —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: core/IO voltage range] —
USB Interface USB-OTG with integrated PHY (Host + Function) —
Enhanced MAC (eMAC) Yes - hardware multiply-accumulator —
Real-Time Clock Yes - tamper-proof RTC —
Ethernet 10/100 MAC (on selected family members) —
External Bus Interface 32-bit with SDRAM controller and chip-select logic —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial, inferred from CVM suffix) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: confirm RoHS declaration] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: confirm lead-free] —
Core Processor — ColdFire V2 (MCF525x)
Core Size — 32-Bit
Speed — 140 MHz
RAM Size — 128K x 8
Oscillator Type — External
Connectivity — USB-OTG
Peripherals — eMAC, tamper-proof RTC, USB-OTG
Tensión de alimentación — 3.3 V
Encapsulado / Carcasa — 225-LFBGA (225-MAPBGA, 13x13 mm)
Architecture — RISC, enhanced multiplier-accumulator (eMAC)
Application Target — Consumer / Industrial (audio decode, file management, system control)
Supplier Device Package — 225-MAPBGA
Estado del ciclo de vida — End of Life (per NXP product page)
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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