MCF5251CVM140 vs MCF5253CVM140 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5251CVM140 par NXP Semiconductors et MCF5253CVM140 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF5251CVM140 MCF5251CVM140 - ColdFire V2 140MHz MPU, USB-OTG, 225-MAPBGA | NXP

MCF5251CVM140 - ColdFire V2 140MHz MPU, USB-OTG, 225-MAPBGA | NXP

MCF5251CVM140 ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MCF5253CVM140 MCF5253CVM140 - ColdFire V2 32-bit 140MHz MCU | NXP

MCF5253CVM140 - ColdFire V2 32-bit 140MHz MCU | NXP

MCF5253CVM140 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5251CVM140 MCF5253CVM140
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,20 $27,40
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit) —
Maximum Core Frequency 140 MHz —
Core Type 32-Bit MPU —
Program Memory Type ROMless (external flash required) ROMless (external memory)
Boîtier 225-MAPBGA (13x13 mm, also described as 225-LFBGA) —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: core/IO voltage range] —
USB Interface USB-OTG with integrated PHY (Host + Function) —
Enhanced MAC (eMAC) Yes - hardware multiply-accumulator —
Real-Time Clock Yes - tamper-proof RTC —
Ethernet 10/100 MAC (on selected family members) —
External Bus Interface 32-bit with SDRAM controller and chip-select logic —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (industrial, inferred from CVM suffix) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: confirm RoHS declaration] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: confirm lead-free] —
Core Processor — ColdFire V2 (MCF525x)
Core Size — 32-Bit
Speed — 140 MHz
RAM Size — 128K x 8
Oscillator Type — External
Connectivity — USB-OTG
Peripherals — eMAC, tamper-proof RTC, USB-OTG
Tension d'alimentation — 3.3 V
Boîtier / Format — 225-LFBGA (225-MAPBGA, 13x13 mm)
Architecture — RISC, enhanced multiplier-accumulator (eMAC)
Application Target — Consumer / Industrial (audio decode, file management, system control)
Supplier Device Package — 225-MAPBGA
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP product page)
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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