MCF5251CVM140 vs MCF5253CVM140 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MCF5251CVM140 от NXP Semiconductors и MCF5253CVM140 от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MCF5251CVM140 MCF5251CVM140 - ColdFire V2 140MHz MPU, USB-OTG, 225-MAPBGA | NXP

MCF5251CVM140 - ColdFire V2 140MHz MPU, USB-OTG, 225-MAPBGA | NXP

MCF5251CVM140 ⚠ Последняя закупка
NXP Semiconductors
MCF5253CVM140 MCF5253CVM140 - ColdFire V2 32-bit 140MHz MCU | NXP

MCF5253CVM140 - ColdFire V2 32-bit 140MHz MCU | NXP

MCF5253CVM140 ✗ Снят с производства

Сравнение характеристик

Параметр MCF5251CVM140 MCF5253CVM140
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Последняя закупка Снято с производства
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $18,20 $27,40
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit) —
Maximum Core Frequency 140 MHz —
Core Type 32-Bit MPU —
Program Memory Type ROMless (external flash required) ROMless (external memory)
Корпус 225-MAPBGA (13x13 mm, also described as 225-LFBGA) —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: core/IO voltage range] —
USB Interface USB-OTG with integrated PHY (Host + Function) —
Enhanced MAC (eMAC) Yes - hardware multiply-accumulator —
Real-Time Clock Yes - tamper-proof RTC —
Ethernet 10/100 MAC (on selected family members) —
External Bus Interface 32-bit with SDRAM controller and chip-select logic —
Диапазон рабочих температур -40C to +85C (industrial, inferred from CVM suffix) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: confirm RoHS declaration] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: confirm lead-free] —
Core Processor — ColdFire V2 (MCF525x)
Core Size — 32-Bit
Speed — 140 MHz
RAM Size — 128K x 8
Oscillator Type — External
Connectivity — USB-OTG
Peripherals — eMAC, tamper-proof RTC, USB-OTG
Напряжение питания — 3.3 V
Корпус / Типоразмер — 225-LFBGA (225-MAPBGA, 13x13 mm)
Architecture — RISC, enhanced multiplier-accumulator (eMAC)
Application Target — Consumer / Industrial (audio decode, file management, system control)
Supplier Device Package — 225-MAPBGA
Статус жизненного цикла — End of Life (per NXP product page)
Рабочая температура — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену