MCF5251CVM140 vs MCF5253CVM140 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5251CVM140 por NXP Semiconductors e MCF5253CVM140 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5251CVM140 MCF5251CVM140 - ColdFire V2 140MHz MPU, USB-OTG, 225-MAPBGA | NXP

MCF5251CVM140 - ColdFire V2 140MHz MPU, USB-OTG, 225-MAPBGA | NXP

MCF5251CVM140 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MCF5253CVM140 MCF5253CVM140 - ColdFire V2 32-bit 140MHz MCU | NXP

MCF5253CVM140 - ColdFire V2 32-bit 140MHz MCU | NXP

MCF5253CVM140 ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5251CVM140 MCF5253CVM140
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,20 $27,40
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit) —
Maximum Core Frequency 140 MHz —
Core Type 32-Bit MPU —
Program Memory Type ROMless (external flash required) ROMless (external memory)
Encapsulamento 225-MAPBGA (13x13 mm, also described as 225-LFBGA) —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: core/IO voltage range] —
USB Interface USB-OTG with integrated PHY (Host + Function) —
Enhanced MAC (eMAC) Yes - hardware multiply-accumulator —
Real-Time Clock Yes - tamper-proof RTC —
Ethernet 10/100 MAC (on selected family members) —
External Bus Interface 32-bit with SDRAM controller and chip-select logic —
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C (industrial, inferred from CVM suffix) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: confirm RoHS declaration] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: confirm lead-free] —
Core Processor — ColdFire V2 (MCF525x)
Core Size — 32-Bit
Speed — 140 MHz
RAM Size — 128K x 8
Oscillator Type — External
Connectivity — USB-OTG
Peripherals — eMAC, tamper-proof RTC, USB-OTG
Tensão de alimentação — 3.3 V
Encapsulamento / Caixa — 225-LFBGA (225-MAPBGA, 13x13 mm)
Architecture — RISC, enhanced multiplier-accumulator (eMAC)
Application Target — Consumer / Industrial (audio decode, file management, system control)
Supplier Device Package — 225-MAPBGA
Status do ciclo de vida — End of Life (per NXP product page)
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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