MPC603RVG300LC vs MPC603RRX266LC Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC603RVG300LC por NXP Semiconductors y MPC603RRX266LC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC603RRX266LC - PowerPC 603e 266MHz MPU, 255-FCCBGA | NXP
MPC603RRX266LC ObsoleteComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC603RVG300LC | MPC603RRX266LC |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Processor Type | MPC603e PowerPC | — |
| Core Architecture | PowerPC RISC, 32-bit (64-bit data bus) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Operating Frequency | 300 MHz | — |
| Core Voltage | 2.5 V | 2.5 V |
| I/O Voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| L1 Instruction Cache | 16 KB | — |
| L1 Data Cache | 16 KB | — |
| External Data Bus | 64-bit | — |
| Process Technology | 0.29 um CMOS | 0.29 micron CMOS |
| Encapsulado | 255-FCCBGA (21x21 mm) with exposed pad | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging Media | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | Contains Lead |
| Rango de temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Core Processor | — | PowerPC 603e |
| Number of Cores | — | 1 |
| Ancho del bus de datos | — | 32-bit |
| Address Bus Width | — | 32-bit |
| Frecuencia de reloj máxima | — | 266 MHz |
| Encapsulado / Carcasa | — | 255-BCBGA, FCCBGA (21x21 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| Estado RoHS | — | Non-Compliant |
| Temperatura de funcionamiento | — | Industrial grade |
| Series | — | MPC6xx |