MPC603RVG300LC vs MPC603RRX266LC 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC603RVG300LC 제조: NXP Semiconductors 및 MPC603RRX266LC 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
MPC603RRX266LC - PowerPC 603e 266MHz MPU, 255-FCCBGA | NXP
MPC603RRX266LC Obsolete사양 비교
| 파라미터 | MPC603RVG300LC | MPC603RRX266LC |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | Obsolete |
| Processor Type | MPC603e PowerPC | — |
| Core Architecture | PowerPC RISC, 32-bit (64-bit data bus) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Operating Frequency | 300 MHz | — |
| Core Voltage | 2.5 V | 2.5 V |
| I/O Voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| L1 Instruction Cache | 16 KB | — |
| L1 Data Cache | 16 KB | — |
| External Data Bus | 64-bit | — |
| Process Technology | 0.29 um CMOS | 0.29 micron CMOS |
| 패키지 | 255-FCCBGA (21x21 mm) with exposed pad | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging Media | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | Contains Lead |
| 동작 온도 범위 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Core Processor | — | PowerPC 603e |
| Number of Cores | — | 1 |
| 데이터 버스 폭 | — | 32-bit |
| Address Bus Width | — | 32-bit |
| 최대 클록 주파수 | — | 266 MHz |
| 패키지 / 케이스 | — | 255-BCBGA, FCCBGA (21x21 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| RoHS 상태 | — | Non-Compliant |
| 동작 온도 | — | Industrial grade |
| Series | — | MPC6xx |