MPC8360VVAGDGA vs MPC8360EZUAJDGA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8360VVAGDGA por NXP Semiconductors y MPC8360EZUAJDGA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MPC8360EZUAJDGA MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8360VVAGDGA MPC8360EZUAJDGA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Fin de vida
Core Architecture PowerPC e300 (Power Architecture technology) —
Core Frequency 400 MHz 533 MHz
Number of Cores 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) —
Core Supply Voltage (Vcore) 1.2 V —
I/O Supply Voltage 1.8 / 2.5 / 3.3 V 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Rango de temperatura de funcionamiento 0C to +105C —
Encapsulado 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Memory Interface DDR1 / DDR2 memory controller —
PCI Interface 32-bit PCI v2.3 —
Ethernet 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII) 1 Gbit Ethernet (tri-speed MACs, SGMII)
USB 1 x USB 2.0 (host/device) USB 2.0 Full-Speed
Communications Engine QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM) —
Serial Interfaces UART, I2C, SPI, TDM —
Lead Free / RoHS No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing) —
Architecture — Power Architecture (e300 core), RISC
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Package Type — TBGA (LBGA), 37.50 x 37.50 mm, 1.46 mm height
Pin/Ball Count — 740
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +105 °C
Memory Controller — DDR1 / DDR2 with ECC
PCI — PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz)
Communications Acceleration — QUICC Engine (TDM, ATM, Ethernet, MPLS)
Security Engine — SEC 2.0+ (IPsec, crypto accelerators)
Process Technology — 0.13 um CMOS
JESD-609 Code — e0
Lead Free — Yes (TBGA, lead-free)

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